导读 联发科发布了其最新的智能手机旗舰系统级芯片——天玑9200。新芯片采用台积电4nm工艺制造，基于ARMv9 Gen 2架构。这是第一个使用 ARM C...
联发科发布了其最新的智能手机旗舰系统级芯片——天玑9200。新芯片采用台积电4nm工艺制造，基于ARMv9 Gen 2架构。
这是第一个使用 ARM Cortex-X3 prime 核心的片上系统 (SoC)，该核心的时钟频率为 3.05GHz。在外壳中加入三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A715 内核和四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核。该 SoC 采用台积电第二代 4nm 工艺制造。
片上系统或 SoC 是包含在一个外壳中的完整处理解决方案。它包含多个处理器内核、图形处理单元 (GPU)、内存、用于网络连接的调制解调器和焊接在一块板上的其他基本组件。
另一个首创是使用具有硬件光线追踪引擎的新型 ARM Immortalis-G715 GPU。除此之外，它还支持可变速率着色 (VRS)、更好的机器学习性能和有助于减少带宽的 ARM 固定速率压缩 (AFRC)。
联发科表示，新的基于 X3 核心的 CPU 外壳将提供比天玑 9000 高 10% 的性能，并将能效提高 25%。至于图形，由于采用了新的 GPU，联发科估计性能提高了 32%，而功耗应降低 41%。