导读 据报道，印度计划在下个月开始建设首个半导体组装厂，并计划在2024年底之前生产国产微芯片。印度电子和信息技术部长阿什温·瓦西诺表示，美...
据报道，印度计划在下个月开始建设首个半导体组装厂，并计划在2024年底之前生产国产微芯片。印度电子和信息技术部长阿什温·瓦西诺表示，美国半导体公司美光科技将在古吉拉特邦投资建设一家芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始实施，总投资达27.5亿美元。
印度政府推出的“印度半导体计划”也在积极争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备的供应商，以及有意设立硅晶圆制造厂的公司。
瓦西诺表示，印度正在以最快的速度建立新产业，不仅仅是成立新公司，而是整个国家的新产业。他表示，他们设定的目标是在18个月后开始生产首批产品，即2024年12月。
印度政府正致力于增强印度在生产智能手机、电池、电动汽车和其他电子产品方面的能力。最近，印度重新启动了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的竞标，目标是吸引投资者在印度建立具备成熟节点的芯片工厂。
尽管有人认为印度设定的门槛太高，试图复制整个高要求的行业，但瓦西诺驳斥了这一观点。他指出，印度已经拥有50,000多名半导体设计师，并且世界上几乎每一款复杂的芯片都在印度设计。他强调印度已经拥有一个半导体设计生态系统，并将重点放在获得晶圆厂上。
此外，美国与印度在芯片领域的合作也在加强，这是莫迪访问华盛顿期间巩固和扩大两国伙伴关系的一部分。美光科技投资和芯片设备制造商Applied Materials的计划进一步促进了印度半导体产业的发展。
印度半导体产业迎来了发展的重要机遇。随着政府的支持和国际合作的加强，印度有望在半导体领域取得更大的进展，推动该国的科技创新和经济发展。