芯片bga是什么意思（bga是什么意思）

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1、 bga的全称是焊球阵列封装，是一种应用于集成电路的表面键合封装技术。与其他封装技术相比，bga可以容纳更多的引脚。bga具有高密度、低热阻抗和低电感引脚。

2、 缺点包括不可扩展性，检查困难，电路开发困难，成本高。

3、 在BGA封装中，封装底部的引脚被焊球代替，每个焊球最初用一个小焊球固定。

4、 这些焊球可以手动配置或由自动化机器配置，并通过助焊剂定位。

5、 当通过表面焊接技术将器件固定在PCB上时，底部焊球的排列与电路板上铜箔的位置相对应。

6、 然后，将在回流炉或红外线炉中加热该线，以溶解焊球。

7、 表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对齐。

8、 在正确的分离距离下，当焊球冷却并固定时，形成的焊点可以连接到器件和PCB。

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